LED封裝硅膠
性能特點
Performance characteristics
AS-2535是我司開發(fā)的雙組份加熱固化型有機(jī)硅光學(xué)材料,能有效吸收壓力引起材料內(nèi)部的熱循環(huán),保護(hù)芯片和鍵合線。
適用范圍
Scope of application
適用于要求高光通量各類貼片5050/3528/3014及COB等產(chǎn)品封裝。LED,各種太陽能電池封裝。產(chǎn)品透光率高,抗硫化效果好,光衰小,產(chǎn)品各項技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300度七天強化實驗后無變化,不龜裂,不硬化,適用范圍廣。
主要技術(shù)參數(shù)
technical parameter
1、特點:
● 高透明,高折射率,高硬度,高純度
● 優(yōu)秀的耐熱性能與介電性能
● 通過加熱固化,與各種基材有良好粘接力
● 沒有副產(chǎn)品
2、固化前物理性質(zhì)
A組分 B組分
外觀(顏色) 透明 透明
粘度 Pa?s 11.0 0.5
密度 g/cm3 1.223 1.196
混合比例(重量比) 1:1
混合粘度Pa?s 4.5
4小時后Pa?s 4.5
24小時后Pa?s 5.0
可操作時間 12小時
(非規(guī)格值)
3、標(biāo)準(zhǔn)固化條件
固化條件100℃2h+150℃4h
4、固化后物理性能
邵氏硬度 邵氏D 55
折光指數(shù) 1.53
透光率 % 98%
(非規(guī)格值)
6. 使用方法
①A、B按質(zhì)量比1:1混合攪拌均勻。
②真空脫泡后點膠到所需部分加熱固化,如果基板上含有水氣,固化時可能產(chǎn)生氣泡,因此固化前進(jìn)行加熱等操作將水分除去后再點膠。
③固化條件100℃2h+150℃4h。
④若固化后發(fā)現(xiàn)氣泡情況,請嘗試一下固化條件60℃30min+100℃2h+150℃4h。
7. 操作上注意
①請在遠(yuǎn)離火源,陽光直射,并保持通氣的冷暗處密封保管。
②使用前基體表面應(yīng)清潔干燥。粗糙的表面更易于數(shù)值的粘附。
③酸,堿及某些有機(jī)金屬化合物對材料固化后的特性及保存穩(wěn)定性產(chǎn)生不良影響,且可能會引起產(chǎn)生氫氣的問題。混合一些添加劑或顏料等時,應(yīng)事先進(jìn)行實驗,確認(rèn)其添加劑產(chǎn)生的影響后再使用
④使用恒溫器加熱固化時,請使用置換型熱風(fēng)循環(huán)方式的恒溫器,并加強注意仿制器內(nèi)空氣的爆炸。
⑤資料中數(shù)據(jù)為非規(guī)格值。為了提高產(chǎn)品性能,操作性等,資料中內(nèi)容可能會進(jìn)行變更。
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